AMD 展示 Instinct MI300 APU 加快卡，配备 128GB HBM3 显存

滢滢滢

IT 之家 1 月 8 日消息，在 CES 2023 展会上，AMD 披露了面向下一代数据中央的 APU 加快卡产物 Instinct MI300。这颗芯片将 CPU、GPU 和内存全部封装为一体，从而大幅收缩了 DDR 内存行程和 CPU-GPU PCIe 行程，从而大幅进步了其性能和服从。
这款加快卡接纳 Chiplet 计划，拥有 13 个小芯片，基于 3D 堆叠，包罗 24 个 Zen4 CPU 内核，同时融合了 CDNA 3 和 8 个 HBM3 显存堆栈，集成了 5nm 和 6nm IP，统共包罗 128GB HBM3 显存和 1460 亿晶体管，将于 2023 年下半年上市。



现在来看，AMD Instinct MI300 的晶体管数目已经凌驾了英特尔 1000 亿晶体管的 Ponte Vecchio，是 AMD 投产的最大芯片。从苏姿丰密斯手举 Instinct MI300 的照片中我们也可以看到，它的巨细已经逾越半个人手，看起来相称浮夸。



AMD 表现，它拥有 9 个基于 3D 堆叠的 5nm 小芯片（按照此前规律应该有 3 个是 CPU、6 个是 GPU），另有 4 个基于 6nm 的小芯片，四周一圈是封装的 HBM 显存芯片，统共拥有 1460 亿个晶体管部门。AMD 表现，这款加快卡的 AI 性能比上一代（MI250X）要高得多。



现在 AMD 只公布了这些信息，量产版芯片将于 2023 年下半年推出，届时大概还会有 NVIDIA Grace 和 Hopper GPU 等竞品，不外应该会比英特尔的 Falcon Shores 更早一些。



从 AMD 代表展示的 MI300 样品来看，这 9 颗小芯片接纳有源计划，不但可以在 I / O 瓦片之间实现通讯，还可以实现与 HBM3 堆栈接口的内存控制器之间的通讯，从而带来令人难以置信的数据吞吐量，同时还答应 CPU 和 GPU 同时处置惩罚内存中的雷同数据（零拷贝），从而节流功耗、进步性能并简化流程。



IT 之家获悉，AMD 声称 Instinct MI300 可带来 MI250 加快卡 8 倍的 AI 性能和 5 倍的每瓦性能提拔（基于希罕性 FP8 基准测试），它可以将 ChatGPT 和 DALL-E 等超大型 AI 模子的练习时间从几个月淘汰到几周，从而节流数百万美元的电费。
值得一提的是，Instinct MI300 将应用于美国即将推出的新一代 200 亿亿次的 El Capitan 超算，这也代表 El Capitan 在 2023 年完成摆设时将成为天下上最快的超等盘算机。